Q&A

  日益增长大规模、数模混合集成电路的需求,市场迫切的需要一种精确而快速的电路仿真工具。eSpice是一款电路仿真软件,用于检测电路的连接和功能的完整性,以及预测电路的行为。主要应用于模拟电路和混合信号电路的仿真,能够提供快速且精确的Spice级别的模拟仿真,实现晶体管电路的直流,交流和瞬态仿真。针对需要快速收敛的设计,可执行高级Spice精度仿真,同时支持可扩展性能,可以与Cadence的 ADE 设计平台精密集成,允许设计者在相同环境中接受和传递设计思路。其独特的的分块全矩阵求解技术,利用先进的多CPU计算平台和计算集群,可以带来无与伦比的可扩展性和多线程功能。这些特性充分保证了高速可靠的仿真,而不会对结果的精确性产生任何影响。

1eSpice 功能

  • 直流工作点分析
  • 直流扫描分析
  • 直流灵敏度分析
  • 零极点分析
  • 交流小信号分析
  • 交流噪声分析
  • 瞬态分析

2eSpice优势

  • 高收敛性 : 采用先进的优化算法,实现计算的快速收敛。
  • 高运算速度  :基于互联网云平台,采用先进的多CPU计算机集群,实现多线程的高速计算。
  • 高精度  :采用独特的分块全矩阵求解技术,使用大型计算机集群,对电路所有路径进行精确计算。

3 客户案例

  与武汉芯泰科技有限公司合作开发的一款ADC/ADC数模混合芯片,分别使用Spectre/APS、Hspice和eSpice这3款软件进行仿真运算,对于非云端的软件,我们统一在相同的软、硬件配置下进行,仿真结果如下:

软件

APS

Hspice(多线程版)

eSpice

单机版

云版

耗时

24h

100天

25h

3h

 

 

 

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